Comme pour chaque console, après 2 à 3 années, de nouvelles références de PCB sont disponibles, les plus grandes évolutions qui sont apportées par les constructeurs, cela est autant vrai pour Microsoft, que Nintendo ou Sony, les finesses de gravure des fondeurs évoluent et les puces mémoires sont de plus grandes capacités, ce qui permet d'en réduire le nombre.
L'objectif d'un nouveau modèle est donc double, permettre de réduire la consommation d'énergie, le TDP de certaines puces dont l'APU, et donc le dégagement de chaleur.
L'information provient d'un insider, Kantan Games, qui annonce que les sources d'approvisionnement de DigiTimes affirment que la PS5 aura un PCB restylé avec "un nouveau APU de 6 nm d'AMD".
Si nous comparons avec l'existant, aujourd'hui la PS5 actuelle dispose d'un die APU 7 nm, et surtout selon la source, ce die serait moins cher à produire, ce qui permettrait en plus à Sony de prévoir une baisse de prix. Même si elle est en rupture depuis son lancement, à 499 euros, la console n'est pas accessible à un large public.
Un autre phénomène auquel est confronter le constructeur est la pénurie de composants, Sony pense pouvoir, en changeant un peu la conception du PCB, trouver d'autres sources d'approvisionnement. La production de cette nouvelle référence débuterait au second ou troisième trimestre 2022, pour une disponibilité en fin d'année 2022.
Certains prédisent que Sony en profiterait pour revoir le design général de la console, qui à parler du modèle slim pour Noël 2022 ?
Tout comme pour la PS5, Microsoft bénéficiera du même processus de gravure en 6 nm pour l'APU de ses Xbox Series X et S, de quoi relancer la guerre des consoles à grands renforts marketing et techniques.
Source : Digitimes
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