[Switch] Les points d'installation des puces sur la Switch OLED

Pour le point C il faut juste une petite aiguille style Xecuter pour les Corona, ca évitera de dessouder la nand. ( a voir si ca passe ) il y a peux etre aussi un point alternatif.

Wait and see.

Quel merdier.

Si cela peut intéresser quelqu'un , j'ai fait un schéma d'installation (d’après les photos ci dessus) ,dispo ici https://imgur.com/a/o9Bkvf1

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.

Perso m’a passer mon tour sur celle-ci meme si je sais que je suis capable le trouble que cela va donner et le prix que l’on devrat charger aucun client ne le voudra.

Perso m’a passer mon tour sur celle-ci meme si je sais que je suis capable le trouble que cela va donner et le prix que l’on devrat charger aucun client ne le voudra.

En l'état, il faut plutot parler de "cobayes" que de clients.

Cependant, dans un avenir proche les méthodes de montage vont surement s'améliorer pour limiter les risques.

Cependant, dans un avenir proche les méthodes de montage vont surement s'améliorer pour limiter les risques.

Si un point est trouvé pour ne pas débiller la nand (comme c'est le cas pour la Switch Lite) alors oui, sinon clairement c'est un travail impossible à facturer à un prix raisonnable au vu du travail à effectuer.

Sans compter que la puce coûte un bras.
La console + Achat d'une puce + la pose.....trop chèros pour de l'oled (je comprendrai si tout l'hardware était récent et capable de te faire tourner un Days Gone lol mais là, autant se rabattre sur une v1 ou une console déjà pucée en occase)

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.

je travaille dans une usine d’électronique

Pas besoin de retirer le BGA.
Comme sur Xbox360 avec un peu de technique on peut directement souder le fil sur le point sans avoir à retirer le BGA.
Il suffit juste d'utiliser un bon Flux et chauffer le fil dénudé et étamé en le fixant sur le point.

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.

Pour moi ce genre de truc est facile.
Pas besoin de retirer le BGA.

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.

Pour moi ce genre de truc est facile.
Pas besoin de retirer le BGA.

Tu m'expliques comment stp ?

https://i.imgur.com/bxTxKuV.png

Bonjour,

ça va la brasure n'a pas l'air compliquer

Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.

Pour moi ce genre de truc est facile.
Pas besoin de retirer le BGA.

T'es quand même au courant que la taille des bga n'est pas du tout la même et que tu n'a pas la place pour le passer ton fil même sur les contour à cause du contour métallique enfin bref je serai bien curieux de voir ça .....
Le dernier qui m à dit c est facile c était pour un port usbC résultat oui il a retirer le port mais y'a plus de piste pour souder maintenant lol

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

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La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Bonjour, perso j ai dit que c était facile car j ai accès à tout le matos nécessaire, pourquoi je l’amènerai chez un tech qui doit avoir moins de moyen que moi ?

Mais c est clair que ça va pas être facile non plus, le plus dur c est le BGA, car si il faut toucher au BGA, au taff même avec la machine adéquate sa nous arrive de foirer le rebillage

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

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On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

On l'a déjà lu lu et re lu ce genre de truc c est easy je suis technicien smartphone etc... on a déjà tous récupérer des consoles venant des magasins de téléphones ou de chez certains techniciens et on sait ce que ça donne aussi si t'es à l'aise avec le bga tant mieux pour toi mais raconte pas de bêtises en disant c'est facile n'oublie pas que beaucoup te lise et ça serai dommage qu'une personne se lance et se rate à cause de certains qui prétendent que c'est facile.

Ce n'est que pure prévention pour les novices et non un jugement envers tes compétences que je ne connais pas

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On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Attention quand même le changement d un BGA n est jamais sur à 100%

Au bout d un moment ça peut coûter cher

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On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

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On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

Les billes c est du 0.3 ou 0.15 mais c est un point de detail.
Non le pochoir c est pour éviter de travailler avec des billes, et utiliser un étain basse fusion.

Sinon oui ca se fait a la station air chaud, mais si tu as une machine BGA semi auto, pour pas te prendre la tete c est plus facile à placer, de plus j'ai un doute sur le % d'échec comme ca.

On est des êtres humains, c est assez rapide de se foirer, l'ideal est de maximiser les chances.
C est pas comme si la console coutait 50 euros, ou la je me poserai moins la question.

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Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

Les billes c est du 0.3 ou 0.15 mais c est un point de detail.
Non le pochoir c est pour éviter de travailler avec des billes, et utiliser un étain basse fusion.

Sinon oui ca se fait a la station air chaud, mais si tu as une machine BGA semi auto, pour pas te prendre la tete c est plus facile à placer, de plus j'ai un doute sur le % d'échec comme ca.

On est des êtres humains, c est assez rapide de se foirer, l'ideal est de maximiser les chances.
C est pas comme si la console coutait 50 euros, ou la je me poserai moins la question.

Tu te prends trop le chou là lol la nand est toute petite et à la station air chaud ça se fait tout seul t’es même pas obliger de rebiller en vrai tu repasse au ferme pour refaire des points correct c’est pas comme le proce fait 2 hier et aucun souci

Quelqu’un saurait à qui je peux demander de l’aide sur Lyon?