Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.Bonjour,
ça va la brasure n'a pas l'air compliquer
En l'état, il faut plutot parler de "cobayes" que de clients.Perso m’a passer mon tour sur celle-ci meme si je sais que je suis capable le trouble que cela va donner et le prix que l’on devrat charger aucun client ne le voudra.
Cependant, dans un avenir proche les méthodes de montage vont surement s'améliorer pour limiter les risques.
Si un point est trouvé pour ne pas débiller la nand (comme c'est le cas pour la Switch Lite) alors oui, sinon clairement c'est un travail impossible à facturer à un prix raisonnable au vu du travail à effectuer.
Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.Bonjour,
ça va la brasure n'a pas l'air compliquer
Pour moi ce genre de truc est facile.Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.Bonjour,
ça va la brasure n'a pas l'air compliquer
Pour moi ce genre de truc est facile.Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.Bonjour,
ça va la brasure n'a pas l'air compliquer
Pas besoin de retirer le BGA.
Pour moi ce genre de truc est facile.Ah oui ? Le point C vous parait simple? Débiller le composant n'est pas à la portée de n'importe qui je pense.Bonjour,
ça va la brasure n'a pas l'air compliquer
Pas besoin de retirer le BGA.
Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.
C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.
Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?
Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.
C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.
Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?
Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter
Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs
Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......
On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.
C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.
Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?
Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter
Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs
Les billes c est du 0.3 ou 0.15 mais c est un point de detail.
Non le pochoir c est pour éviter de travailler avec des billes, et utiliser un étain basse fusion.
Sinon oui ca se fait a la station air chaud, mais si tu as une machine BGA semi auto, pour pas te prendre la tete c est plus facile à placer, de plus j'ai un doute sur le % d'échec comme ca.
On est des êtres humains, c est assez rapide de se foirer, l'ideal est de maximiser les chances.
C est pas comme si la console coutait 50 euros, ou la je me poserai moins la question.
Wait and see.