Changement de la pate thermique sous le dissipateur
Posté 23 juillet 2015 - 12:43
#21
Posté 23 juillet 2015 - 20:10
#23
Posté 23 juillet 2015 - 21:08
#24
Mart1 un mec reparan une ps3 au four peu metre le meme c'est pour ca que je demande l'avis d'un pro
je te conseille celui ci >>www.cuisines-schmidt.com/blog/wp-content/uploads/four-catalyse.jpg
l'avis d'un pro est surement le meme
je ne réponds pas aux MP
Posté 23 juillet 2015 - 21:10
#25
Posté 23 juillet 2015 - 21:13
#26
plus serieusement il y a surement du vrai dans ce genre de video reste a avoir le coup de main et surtotu le bon matos ,a moindre frais je ne sais pas par contre si c'est realisable de maniere "propre" et carré
je ne réponds pas aux MP
Posté 23 juillet 2015 - 21:30
#27
Posté 23 juillet 2015 - 22:51
#28
Je le fais régulièrement et je t'assure que le résultat est vraiment efficaceBa oui un avis de personne qui ont deja pratiquer serait bien
Le CPU 0 souci
Le RSX est plus délicat avec des soucis de Ram ou black screen en suivant :-/
Sur la video son outil est vraiment pas adapté.
Il faut quelque chose de tranchant et souple à la fois.
Il faut commencer du côté des Ram au milieu et partir sur un coin.
Apres si l'outil coupe bien ça ira très bien.
Il ne faut pas forcer sur le proc sinon les bille aime pas deja que ca fait un Yload pour rien ces merde de FAT.
Une FAT bien faite donne ceci.
CPU 55/65 a 30% ventilo
RSX 55/65 a 30% ventilo
En bas de cette page vous trouverez un CPU décapsule.
Nos réalisations
Modifié par ConsoleX, 23 juillet 2015 - 23:09.
- Algol aime ceci
Posté 23 juillet 2015 - 23:27
#29
Mart1 un mec reparan une ps3 au four peu metre le meme c'est pour ca que je demande l'avis d'un pro
C'était ironique, je pense il faut tout faire SAUF ce qu'il y a ds cette video...
Downgrade ; ODE ; vente de console en cfw ; reflow PS3/Ps4 (YLOD/BLOD) et toutes autres operations sur la ps3 ?
rendez-vous ici !
06.76.42.50.77
L'entraide est fruit de toutes solutions
Posté 24 juillet 2015 - 07:56
#30
Modifié par Red-J, 24 juillet 2015 - 08:47.
Posté 24 juillet 2015 - 08:12
#31
ni l'un ni l'autreMerci consolex pour tes retours tu utilise quoi toi une lame de rasoir ? Un cutter? Moi c'est pour ma slim mais jai une cm de test au cas ou pour le faire avant la mienne tkt je doit deja ouvrir pour voir l'etat de la pate exterieure avant tout
Un simple cale de mécanicien de 0.3mm d'épaisseur affuté sur le bout pour la rendre coupante.
Je me suis fabriqué un manche pour une bonne prise en main.
Outil maison
Modifié par ConsoleX, 24 juillet 2015 - 11:22.
Posté 24 juillet 2015 - 11:24
#32
Posté 28 août 2015 - 18:19
#33
Je vais faire un petit up, j'ai récupéré une FAT CECHP mais le soucis est qu'elle chauffe beaucoup trop 41-45° sur le RSX mais le CPU 80° même après changement de pâte avec de la MX2. Ca vaut vraiment la peine de décapsuler le CPU et changer la pâte ? Si oui, il faut vraiment remettre de la colle pour la capsule ?
Merci d'avance,
Posté 28 août 2015 - 18:50
#34
Pour les CPU j'ai à peu prés la même chose que ConsoleX. Fabriqué dans une lamelle ressort de plaquette de frein. ça doit faire dans les 0.2mm d'épais.
Bref, comme il dit, plus c'est fin solide souple et tranchant; mieux c'est.
Une lame rasoir, scalpel ou un cutter c'est trop épais, pas assez souple. Catastrophe assurée.
Pour les RSX, une tout autre histoire. Il faut litéralement faire sauter l'IHS. Sans tirer sur les billes.
Je ne fais pas de babysitting par MP. Utilisez le forum.
Mes contribs/créations: PS3DumpChecker, WAY-launchers, PS3 IDPS Hiding Tool, 3dsunbricker, TEENSY2PS3
Mes tutos : PS3 : Dump et Flash NAND avec Teensy++ 2.0, PS3 : Masquer l'IDPS avant de partager un Dump, PS3 : amélioration de la ventilation d'une CECHG
- Algol aime ceci
Posté 28 août 2015 - 19:20
#35
Merci pour ta réponse, je pense pouvoir bricoler un petit outil pour décapsuler le CPU. Une autre question tu penses qu'il faut remettre de la colle ou la pâte thermique suffit à faire tenir la capsule (le CPU est assez petit tout de même) ou alors tu la laisses décapsulé ?
Posté 28 août 2015 - 19:40
#36
Je te conseille plus que vivement de t'entrainer sur une ou plusieurs carte mère HS avant de te jeter sur ta console. Ne serait-ce que pour choper le coup de main et fignoler ton outils.
Pour le CPU, pas obligé de remettre de "colle". mais c'est délicat. perso j'utilise de la pâte à joint silicone (pate pour joints mécanique). Une goute à chaque angle pour maintenir l'IHS ça suffit. ça reste souple, c'est nickel. Et facile à enlever si besoin.
Je ne fais pas de babysitting par MP. Utilisez le forum.
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Posté 28 août 2015 - 21:15
#37
Pour le RSX c'est une toute autre affaire :-/
Hélas il faut faire levier mais les ram étant collé elle aussi a l'IHS ca arrive qu'elles viennent avec
Je conseil de chauffer l'IHS vers 70/80 degrés ca attendris la colle.
J'ai décapsuler plusieurs 10ene de CPU sans souci mais pour les RSX y a 15/20% de perte.
A confirmer avec de nouveau test.
Pour info Hackstore59 m'a fait décapsuler le CPU d'une de ses consoles et elle a un jolie black screen :-(
Il a essayé avant moi avec un outil pas approprié résultat il a abimé le coin du CPU.
Modifié par ConsoleX, 28 août 2015 - 21:16.
- Algol aime ceci
Posté 29 août 2015 - 07:13
#38
Merci pour vos retours, mais il y a pas besoin d'élevé le rad pour qu'il fasse contacte sur le die du CPU et RSX ?
Posté 29 août 2015 - 09:33
#40
Je me demande si une fois l'IHS retiré le die des 2 procos vont faire contact sur le dissipateur, je veux savoir s'il faut le soulevé un peu en mettant une cale ou autres.
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