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[slam2]

Mise à Jour : Me posant la question de la surchauffe de la carcasse général de la CM, j'ai procéder à la pose des Heatpipes directement sur le CPU & RSX, avec la pate thermique entre les deux, fixation des support afin d'être sur de l'alignement, soit juste le Ventirad directement sur la CM, après allumage de la console même résultat, surchauffe en 5 minutes toujours. Je tiens à préciser que le ventirad ce trouve bien dégagé histoire de bien aspirer de l'air. Ce qui me confirme mes craintes, mais je ne sais pas si c'est un début de YLOD ou sonde de température HS.

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Bonjour tout le monde,

Je me tourne vers vous afin d'avoir plusieurs avis, je l'espère, mais aussi une aide, par le biais d'explication, sans oublier la possibilité de réflexion communautaire.

Je possède une PS3 CECHG, provenant d'une vente privé, donc au passé inconnu, voulant disposer d'un Custom Firmware, sachant que lors de la réception, malheure à moi! elle ce trouvait en OFW 4.00, donc passage par un technicien, afin de la flasher, forcément, je n'ai pas les outils adéquates pour intervenir sur les modèles FAT, donc autant passer par un confrère de la soudure.

Passage en CFW, pas de problème, tout fonctionne pour le meilleur des mondes, jusqu'au jour ou j'ai commencé à jouer à "The Last Of Us", emballement de la bête, la console ce transformant en turbine, j'ai bien cru qu'elle allait s'envoler de mon meuble télé (J'aime bien rendre tragique la chose) !! Pour les trolleurs, ne vous en faite pas, j'ai le même problème avec GTA V, mais aussi avec "DuckTales Remastered" (Picsou), c'est pour dire.

Plus sérieusement, je me base sur la console à froid, lorsque je démarre celle-ci, en me rendant sur Multiman seulement, elle tourne à 45° CPU/35° RSX, au bout de 5 minutes environs, sans abuser, je me retrouve à des températures de 85° CPU/55° RSX, sans rien avoir toucher, soit seulement sur le XMB, enfin le XMMB.

Mes divers Manipulations :
- Nettoyage de la CM.
- Changement de pâte thermique par de la Noctua NT-H1 (Pas d'amélioration).
- Changement de pâte thermique par de la ArticSilver 5 (Baisse de 1 à 2 degrés seulement, est encore..).

Je tiens à préciser qu'entre chaque changements de pâte, la zone est nettoyer convenablement, de même que pour les heatpipes.

Merci pour votre aide, car je commence vraiment à désespérer...
Cordialement

Ce message a été modifié par slam2 - 26 September 2013 - 16:49.

[MisterTea]

En general, les problèmes de surchauffe comme ça sont souvent dûs à un début de YLOD.

 

exemple:

Tu as de multiples billages GND sous le chipset.

 

Si tu en as 2-3 qui ne font plus contacte, ce n'est pas dramatique, il y en a beaucoup plus que ça mais la chaleur dégagée dans le ground ne va plus pouvoir se faire comme il se faut et va stagner sur la puce.

 

Après si tu veux bourriner tu peux t'amuser à lisser le IHS, à acheter des plaques de cuivres et à modifier le système de fixation mais est ce que le jeu en vaut la chandelle ?

[Elrat]

 

Tu as de multiples billages GND sous le chipset.

 

Si tu en as 2-3 qui ne font plus contacte, ce n'est pas dramatique, il y en a beaucoup plus que ça mais la chaleur dégagée dans le ground ne va plus pouvoir se faire comme il se faut et va stagner sur la puce.

 

 

Fuiii, heureusement que la dissipation thermique ne se fait pas comme tu le sous-entend !

 

Pour revenir au post de départ,

C'est assez simple ton problème, il faut changer la pâte thermique sous le IHS, ce qui est très délicat voir destructible, c'est de pouvoir l'enlever correctement.

[MisterTea]

Fuiii, heureusement que la dissipation thermique ne se fait pas comme tu le sous-entend !

 

Pour revenir au post de départ,

C'est assez simple ton problème, il faut changer la pâte thermique sous le IHS, ce qui est très délicat voir destructible, c'est de pouvoir l'enlever correctement.

1) Va mettre ton doigt sur le ground d'un regulateur

2)Ce n'est pas de la pate thermique qu'il y a sous les IHS.

[Mart1]

Eh...ça depend ou, il ya de la colle thermique sur les 4 mémoires (se qui fixe le IHS) et de la pâte thermique sur le truc du milieu (je parle en connaissance de cause ^^)

[MisterTea]

Eh...ça depend ou, il ya de la colle thermique sur les 4 mémoires (se qui fixe le IHS) et de la pâte thermique sur le truc du milieu (je parle en connaissance de cause ^^)

Oui je parlais en particulier de la resine

[Mart1]

Ah d'accord autant pr moi !

[Elrat]

1) Va mettre ton doigt sur le ground d'un regulateur

2)Ce n'est pas de la pate thermique qu'il y a sous les IHS.

1 : Ouaih sauf que le ground d'un régulateur ce n'est pas le ground d'un BGA, je te suggère d'ouvrir la datasheet du RSX et on en reparle !

2 : ta deuxième réponse est dans la lignée de la première >inexacte   

Ce message a été modifié par Elrat - 28 September 2013 - 08:06.

[Mart1]

Donc elrat, si j'ai bein compris moi c'est pas tout bon non plus alors ce que j'ai dit si ?

 

Eh...ça depend ou, il ya de la colle thermique sur les 4 mémoires (se qui fixe le IHS) et de la pâte thermique sur le truc du milieu (je parle en connaissance de cause ^^)

[Elrat]

@Mart1

C'est tout à fait exact pour le RSX, d'ailleurs me semble t'il nous avions vue cela sur un autre post !

Pour info le truc du milieu s'appel "Le DIE".

 

http://fr.wikipedia....Circuit_intégré

 

Le die est la partie élémentaire, de forme rectangulaire, reproduite à l’identique à l’aide d’une matrice sur une tranche de silicium en cours de fabrication. Il correspond a un circuit intégré qui sera ensuite découpé et que l’on appellera une puce avant qu’elle ne soit encapsulée pour donner un circuit intégré complet, prêt à être monté sur une carte.

[Mart1]

Ah ouai d'accord ! Oui exact !

C'est plus clair , Merci !

[MisterTea]

Autant parler à un mur ...

C'est vraiment chiant de discuter quand on ne t'écoute pas et qu'on reste bloqué sur ses acquis.

 

Fais un peu de recherche sur la conductivité thermique du ground au lieu de prendre les gens de haut.

 

Et oui c'est pas de la pate thermique sous le IHS.

 

T'as trois tonne de resine et un peu de pate thermique...

 

Je ne pense même pas que ça necessite de réponse à tel point c'est se moquer du monde.

[Elrat]

Ah quelqu'un qui n'aime pas que l'on contre dise, c'est pas grave  je   :in-love:quand même !

 

Faut admettre d'avoir tord parfois, cela fait du bien .....

Ce message a été modifié par Elrat - 28 September 2013 - 12:26.

[Manethon]

on dévie un peu du sujet principale.

 

@slam2 

comme je t'ai dis par mail la pâte thermique est un élément parmi d'autres dans la chaine de refroidissement, si la pâte adhère bien et fait son taf de conducteur thermique, il va falloir s'attaquer au principale : refroidir, et pour cela tu n'as pas 10 000 solutions, il faut augmenter le débit d'air circulant entre les palettes du rad, et surtout qu'il soit le plus frais possible et tu sais ce que tu dois faire, la solution la plus simple c'est mes deux tutos dans ma signature 

[MisterTea]

c'est ce que nos amis anglais appellent du flaming ce genre de chose mais passons...

 

 

Merci d'arréter de dévier du sujet principal .