Comme toujours quelques mois avant le lancement d'une console, les insiders sont très férus des nombreux brevets déposés pour les marques, c'est vrai du côté Microsoft, Nintendo mais cela l'est aussi du côté Sony, voilà que PSU.com dévoile celui du heatsink de la PS5.
Le heatsink c'est le radiateur qui se place sur la puce principale de la console, et une partie des puces mémoires et qui permet de les refroidir couplé avec le ventilateur. C'est une pièce importante qui conditionne aussi les dimensions de la console. Pas moins de 14 pages de brevets ont été déposés, il semble que le fabricant cherche à placer le dissipateur thermique sur le côté opposé de la carte, ce qui peut inclure des trous pour accueillir le système de refroidissement de la PS5.
Un dissipateur thermique (21 - radiateur) est disposé sur une surface inférieure d'une carte de circuit imprimé (10 - carte mère). La carte de circuit imprimé (10) présente des trous traversants (h1) qui pénètrent dans la carte de circuit imprimé (10) dans une zone (A) où un appareil à circuit intégré (5 - APU) est disposé. Des trajets de conduction thermique (11) sont prévus dans les trous traversants (h1).
Les trajets de conduction thermique (11) relient l'appareil à circuit intégré (5) et le dissipateur thermique (21). Cette structure permet de disposer un composant différent du dissipateur thermique (21) du même côté que l'appareil à circuit intégré (5), garantissant ainsi un degré de liberté plus élevé dans une configuration de plusieurs composants.
Tout est là : appft.uspto.gov/
