Bonjour à tous!
Je me permets de vous laisser un message car j'ai récupéré une ps3 fat et une slim pour un collègue et moi et je souhaiterais leur redonner un coup de propre histoire de partir du bon pied. J'aimerais donc remplacer les pads thermiques mais je ne sais pas déterminer leur épaisseur correctement. Quelqu'un aurait il une idée de celle ci svp?
Merci et bonne journée!
Épaisseur pads thermique
Débuté par rickys, janv. 01 2016 12:23
6 réponses à ce sujet
Posté 01 janvier 2016 - 12:23
#1
rickys
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Posté 01 janvier 2016 - 12:58
#2
Hackstore59
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1,5mm c'est correct
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Posté 01 janvier 2016 - 14:08
#3
rickys
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Salut!
Je te remercie pour ta réponse!
Bonne journée!
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Posté 03 janvier 2016 - 20:24
#4
rickys
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Bonsoir,
Du coup pour éviter d'ouvrir un nouveau post et pour rester dans la dissipation thermique je me demandais si en cas de rsx decapsulé on devait remettre de la pate thermique adhésive sur les mémoires à l'extérieur et de la mx4 sur le processeur en lui même ou il était possible de mettre de la mx4 sur tous les éléments du RSX svp?
J'ai vraiment du mal avec ça et pour le cell c'est itou car je vois pas trop avec quel produit refaire (éventuellement) le cordon sur le périmètre du cell.
Bonne soirée à tous!
Du coup pour éviter d'ouvrir un nouveau post et pour rester dans la dissipation thermique je me demandais si en cas de rsx decapsulé on devait remettre de la pate thermique adhésive sur les mémoires à l'extérieur et de la mx4 sur le processeur en lui même ou il était possible de mettre de la mx4 sur tous les éléments du RSX svp?
J'ai vraiment du mal avec ça et pour le cell c'est itou car je vois pas trop avec quel produit refaire (éventuellement) le cordon sur le périmètre du cell.
Bonne soirée à tous!
Posté 03 janvier 2016 - 21:58
#5
littlebalup
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Bonsoir,
Du coup pour éviter d'ouvrir un nouveau post et pour rester dans la dissipation thermique je me demandais si en cas de rsx decapsulé on devait remettre de la pate thermique adhésive sur les mémoires à l'extérieur et de la mx4 sur le processeur en lui même ou il était possible de mettre de la mx4 sur tous les éléments du RSX svp?
J'ai vraiment du mal avec ça et pour le cell c'est itou car je vois pas trop avec quel produit refaire (éventuellement) le cordon sur le périmètre du cell.
Bonne soirée à tous!
Pour le cell, j'utilise 4 goutes de joint silicone auto à chaque angle, juste histoire de le maintenir. Pour le RSX tu peux faire de même.
Je ne fais pas de babysitting par MP. Utilisez le forum.
Mes contribs/créations: PS3DumpChecker, WAY-launchers, PS3 IDPS Hiding Tool, 3dsunbricker, TEENSY2PS3
Mes tutos : PS3 : Dump et Flash NAND avec Teensy++ 2.0, PS3 : Masquer l'IDPS avant de partager un Dump, PS3 : amélioration de la ventilation d'une CECHG
Posté 05 janvier 2016 - 16:19
#6
rickys
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Salut!
Merci pour ta réponse!
J'avais entraperçu ta technique sur un autre post pour le cell mais pour le RSX les pads mémoires n'ont pas besoin de patte thermique pour dissiper de la chaleur, juste le point central du proc?
Le joint auto c'est comme l'autojoint ou je me fourvoie?
Bonne fin de journée!
Merci pour ta réponse!
J'avais entraperçu ta technique sur un autre post pour le cell mais pour le RSX les pads mémoires n'ont pas besoin de patte thermique pour dissiper de la chaleur, juste le point central du proc?
Le joint auto c'est comme l'autojoint ou je me fourvoie?
Bonne fin de journée!
Posté 06 janvier 2016 - 23:56
#7
rickys
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Hello!
Quelqu'un peut il me dire si je fais fausse route ou si je suis dans le bon car je suis vraiment pas au point sur ce sujet.
Bonne soirée à tous!
Quelqu'un peut il me dire si je fais fausse route ou si je suis dans le bon car je suis vraiment pas au point sur ce sujet.
Bonne soirée à tous!
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