34 réponses à ce sujet

[ff4ever]

Bonjour à tous,

J'ai une PS3 fat 40Go depuis de nombreuses années (6 ans je crois) et j'ai récemment dépoussiéré la console + changé sa pâte thermique afin de réduire le bruit du ventilo. 
Il tournait à fond et ça m'énervait.

J'ai donc acheté de l'Artic Silver 5 et mis une fine couche que j'ai étalé avec mon doigt.

Malheureusement, même après une cinquantaine d'heures de jeu la vitesse de fonctionnement du venitlo et donc le bruit n'a pas changé.
Aujourd'hui, j'ai donc décidé de re-démonter ma ps3 pour voir l'état de la pâte et je vois ceci:

 

Il n'y a presque rien sur les dissipateurs ! 

Voilà une photo de ce à quoi ressemblait la pâte après application, il y a une dizaine de jours.

Et voilà la quantité que j'avais mis:

 

 

Pensez-vous que j'ai mis trop de pâte? Ou, au contraire, pas assez?

Je vous remercie d'avance !

Modifié par ff4ever, 09 avril 2014 - 17:27.

[yves28]

je pense que tu en as pas mis assez

[Tactik-knife]

De la pate mais-en sur les dissipeur du ventilo aussi, pas seulement sur le CPU et RSX. Par contre pas trop, sinon une fois que chacun sera plaqué contre l'autre, si tu en a trop mit la pate va s'écraser sur les côté, et couler sur la CM

[MisterTea]

Salut, tu en as mis bien assez.

Le problème se situe au niveau de la hauteur des radiateurs.

 

Ils ne font pas pression donc deux possibilités : ou bien tu sers plus.

 

Ou bien tu augmente la pression artificiellement.

 

A savoir que de la pate thermique ça ne s'etale pas, sauf cas exceptionnel (coollabotary)

[ff4ever]

Désolé de ne pas avoir donné de nouvelles, j'étais un peu occupé.
Tout d'abord merci pour vos réponses !


Après ce qu'il s'est passé, j'ai de nouveau démonté la ps3 et voilà à quoi ressemblait la pâte :
 

 

 

Dans la bande de gauche j'avais tamponné la pâte et il semble que l'effet a été meilleur.

Donc finalement, j'ai rajouté de la pâte thermique (à peu près 2 noisettes pour chacun) et cette fois-ci au lieu de la "lisser" je l'ai étalée puis tamponné. Ce qui a donné ce résultat:
 

 

Pour les dissipateurs, j'ai tout simplement étalé la pâte qui y étais collée:



Résultat:
Après avoir de nouveau réparé mon YLOD, j'ai testé les jeux et c'est bon ! Le bruit de ma PS3 a enfin baissé d'un cran !!!
Donc, concrètement j'ai au final utilisé la moitié d'un Arctic Silver 5 pour le processeur et la puce graphique

Merci à vous !

[ff4ever]

Salut, tu en as mis bien assez.

Le problème se situe au niveau de la hauteur des radiateurs.

 

Ils ne font pas pression donc deux possibilités : ou bien tu sers plus.

 

Ou bien tu augmente la pression artificiellement.

 

A savoir que de la pate thermique ça ne s'etale pas, sauf cas exceptionnel (coollabotary)

Impossible de serrer d'avantage. Je suis à fond.

Quant à augmenter "artificiellement" la pression, qu'est-ce que ça veut dire?
Est-ce que le fait de rajouter de la pate n'a pas le même effet?

Et enfin, comment ça ça ne s'étale pas de la pate? C'est pourtant ce que j'ai lu à peu près partout. Tu es bien le premier à me dire ça

[MisterTea]

Impossible de serrer d'avantage. Je suis à fond.

Quant à augmenter "artificiellement" la pression, qu'est-ce que ça veut dire?
 

Certains rajoutent des rondelles mais gare aux derformations de la CM.

 

 

Et enfin, comment ça ça ne s'étale pas de la pate? C'est pourtant ce que j'ai lu à peu près partout. Tu es bien le premier à me dire ça

Et pourtant etaller de la pate thermique n'a aucun intérêt.

 

Le plus simple et le plus performant reste de deposer une goute au centre du IHS (une bonne goute dans le cas des PS3 vu la taille du IHS)

[MisterTea]

Chaud quand meme, l ihs est vraiment large 4cm x4 je crois, l etalé c est etre sur de la repartition.  Le surplus va degager sur le coté en serrant.

 

Apres sur pc ca se tient....

 

Jamais testé en tout cas  j essaierai  pour le fun

 

PS : si votre carte mere ne fais pas pressions sur vos ihs, c est que tout simplement vous ne faites pas gaffe au detrompeur qui sont sur les cages metalliques.

Si ça deborde c'est qu'il y a trop de pate thermique.

 

Il n'est pas nécessaire que le IHS soit entièrement couvert par la pate et c'est exactement la même chose pour un cpu de PC.

 

Le fameux "grain de riz" couvre la partie centrale visé de façon uniforme et c'est leffet recherché.

[yves28]

ce qu'il faut savoir c'est que c'est le centre de l'IHS qui chauffe le plus d'où la technique du grain de riz au centre du processeur mais il y en n'a qui conseille de faire une ligne verticale et horizontale sur l'IHS mais je trouve que ça fais trop un grain de riz sur l'IHS et après tu fais une couche étalé sur le dissipateur thermique

[Sansors]

De toute manière l'ihs sert plus à proteger qu'a permettre la dissipation, le die qui se trouve en dessous est juste au millieu, a partir du moment ou cette partie est en contact avec le rad ca roule très bien.

[MisterTea]

De toute manière l'ihs sert plus à proteger qu'a permettre la dissipation, le die qui se trouve en dessous est juste au millieu, a partir du moment ou cette partie est en contact avec le rad ca roule très bien.

Et c'est le cas pour les 9/10eme des BGA donc le "grain de riz" reste et restera la technique la plus appropriée.

[acide0]

En même temps en quoi peut nuire l étalement sur la totalité ihs ? D après moi ça doit plus aider que nuire non ?

Dans votre voiture avoir la moitier du liquide de refroidissement peut fonctionner parfaitement mais en avoir le maximum ne peu pas nuire mdr.
Au final tout le monde y va comme il le sent.

[Tactik-knife]

En même temps en quoi peut nuire l étalement sur la totalité ihs ? D après moi ça doit plus aider que nuire non ?

Dans votre voiture avoir la moitier du liquide de refroidissement peut fonctionner parfaitement mais en avoir le maximum ne peu pas nuire mdr.
Au final tout le monde y va comme il le sent.

C'est moi ou tu fait souvent des comparaisons console - voiture?

 

Dans une voiture si y'a trop de flotte pour le refroidissement elle déborde par le trop-plein, sur une console si y'a trop de pâte thermique, c'est un peu plus problématique ^^

[Mart1]

Je suis d'accord tactik

[acide0]

Ben la les gars vous faite les co.. par exprès ou c est moi Mdr. J ai pas dit que trop mettre de pâte thermique était bon non plus mais de toute façon elle sera ressortie par les côté du rad de toute façon mdr.

Ici on parlait de couvrir complètement ou non le ihs et rien d autre.

Dsl oui je compare souvent a une voiture c est simple parce que ça vulgarise souvent la chose et y a pas mal plus de messieurs tout le monde qui s y connaissent en voiture qu en Pc et ce même sur ce site.

Modifié par acide0, 20 avril 2014 - 19:06.

[MisterTea]

Si la pate ressort sur les cotés c'est que la quantité est trop superieure.

 

Les risques ? une dissipation thermique inférieure.

 

Et je confirme qu'il vaut mieux avoir un centre avec une bonne quantité de pate thermique qu'une surface totale de pate thermique en surplus.

[acide0]

Quoi faut pas mettre le tube de 60g complet, temps cas faire les niaiseux on va niaiser mdr.

[acide0]

Le problème que l on rencontre souvent sur les slim c est que c est pas le centre du ihs qui vient faire appuie sur le radiateur alors que fait tu dans ce cas ???

D ou mon acharnement a dire que c est mieux de mettre une couche FINE sur tout le ihs.

[Sansors]

Bah c'est a ca que sert la pate thermique : combler les interstices entre le rad et l'ihs...

 

On peut comparer au pc ( plutot qu'a la bagnole ^^ ) : trop de pate = résistance thermique , pas assez de pate = non conduction thermique.

 

C'est quoi la bonne quantitée ? Celle tout pile suffisante pour combler l'interstice entre le rad et l'ihs.

 

Comment on fait pour en être sûr ? Tu met un grain de riz entre sur le centre de l'ihs , soit juste au dessus du die ( donc là ou ca chauffe, le reste de l'ihs étant simplement une protection ), et tu met le rad.

 

Comment vérifier que c'est suffisant ? : Tu redemonte le rad et tu regarde : si la pate c'est étalée c'est good, sinon il y a un problème.

 

Si il y a un problème c'est quoi ? Soit il n'y avait pas un grain de riz de pate thermique, mais un grain de poussière, soit l'interstice entre le rad et l'ihs est vraiment trop important et dans ce cas de figure tu est bon pour tout applanir en poncant,car si l'interstice est aussi grand, même combler avec de la pate serait un problème , car trop de pate , résistance thermique.

 

Et ca fait des années dans le monde pc ( qui est au passage subie EXACTEMENT les même contraintes qu'une console sur sa dissipation/méthode employées ) que c'est assez connus qu'étaler la pate ne sert à rien, suffit de voir les grand journaux de test, les sites ou les concours d'oc pour voir que la technique dite " du grain de riz " est sans doute la meilleure.

 

Enfin pour ne pas être mauvaise langue : des fois répartir sur tout l'ihs peut être utile dans le cas ou il y plusieurs die et que l'on ne sait pas ou il se situe , mais c'est des cas rare et en général même les gpu embarqué sont juste à a coté du die cpu, donc le grain de riz vas très bien aussi.