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#805604 JTAG vs X360Key

Posté par Hackstore59 - 13 juin 2015 - 23:43

1 seul message pour dire ça!
Si encore il disait "Bonjour" déjà, suivie d'un avis certes négatif mais constructif, même si c'est impossible de l'être quand on parle du meilleur hack Xbox 360...

On est juste tombé sur un mec qui a pété un câble avec sa rgh parce qu'il ne sait pas s'en servir^^


#805573 JTAG vs X360Key

Posté par Dnijbox974 - 13 juin 2015 - 21:13

Déterrer un post vieux de 3 ans et demi pour en plus sortir des aberrations pareilles, moi je dis que ce monsieur mérite la palme de LS :D

Étant donné que c'est en outre son premier post, il mériterait même une double palme.




#805570 JTAG vs X360Key

Posté par acide0 - 13 juin 2015 - 20:28

Lol c'est pas parce que tu ne sais pas bien t en servir que c'est de la merde mon cher.
Ta nand tu la récupère une fois si ton vendeur te la laisse sur support meme pas besoin.
Ensuite faire une maj tu systeme edt pas compliqué faut juste s enlever les 2 doigts de son nez et comprendre un peu le fonctionnement de tout Ca ! Y a tellement de tuto dispo partout.
Pour les dd tu peux en mettre le nombre que tu veux faut juste le spécifier a fsd Ca prend 30 secondes de plus ce syteme te permet de bien tout classer sur ton dd sur ton xkey tu as essayé ??

Apres je sais pas pour toi mais tu as essayé de passer des xbla, dlc, dumper des jeux originaux(Ca c'est tres utile pour qui ne peuvent télécharger), homebrew sur ton xkey ??
On parle même pas du prix encore mdr !!

Le seul et unique avantage du xkey c edt la compatiblité Xbl pour le reste c'est l utilisateur qui fait la différence !!


#804426 Xenon + Zephyr RGH 1.2 TTL Edition

Posté par roubig2 - 04 juin 2015 - 16:46

Oui, mais y'en a qui n'ont jamais eu de ROD, j'ai un ami qui a une Xenon depuis 2005 et il la toujours, ensuite tu peux toujours mettre un cooling de Falcon qui eux sont en alu car ceux des Xenon étaient en acier et donc ils absorbaient moins la chaleur, changer la pâte thermique avec une de meilleur qualité et dans le pire des cas faire un reballing avec des billes d'étains avec du plomb et là tu n'auras jamais de problème :) car le problème de ROD venait du fait que à l'époque une loi était passé interdisant d'utiliser du plomb dans les billes d'étains et donc ça les as fragilisées donc à la moindre chaleur un peu excessive elles se déformaient

Investir autant dans une xenon... mouais, à par si tu veux changer ton kv aisément et continuer à jouer sur le xbl après mille et un bannissements j'vois pas l'intérêt.




#800993 x360run Corona v3 - Pas de boot

Posté par acide0 - 14 mai 2015 - 01:48

C est ca les signaux i2c.


#800964 x360run Corona v3 - Pas de boot

Posté par SegFault42 - 13 mai 2015 - 21:33

sinon soude E et F la dessus : 

 

498226i2calt.jpg




#109877 [REPORTING] La réparation de la dernière chance...

Posté par SoulHeaven - 21 juin 2010 - 20:40

Bonjour à tous,

Comme vous le savez (ou en tout cas ceux qui sont passés par moi [Febryce et autres]) j'aime bien les défis de réparer des consoles en très TRES mauvais état :-).

Febryce m'a gentiment fait parvenir deux consoles avec montage JTAG raté que j'ai récupéré sans trop de mal. Il m'en sera témoin.

Aujourd'hui, il s'agit de k1k1 qui m'a fait parvenir une carte mère qu'il a récupéré mais alors dans un état lamentable, et cela annonçait un sacré challenge, challenge que bien sûr j'ai accepté.

Je m'en vais donc sur ce topic vous conter la réparation de celle-ci en environ 72h, avec l'aimable accord de k1k1 pour la diffusion des photos.



Je commence d'abord par la photo fournie par k1k1 montrant l'état initial de la carte mère.
Image IPB

Image IPB

Une fois reçue, je m'aperçois qu'il y a d'autres problèmes comme la prise 3 Pins pour le ventilateur :
Voici le dessus :
Image IPB

Et pire le dessous :
Image IPB

Bon de là je commence à lister les problèmes :
- Nand Hynix 16Mo en piteuse état (Vraisemblablement l'ancien propriétaire a essayé de l'enlever)
- Circuit d'accès à la nand en mauvais état, mais assez difficile à diagnostiquer à ce moment là.
- La résistance C2E4 manquante
- La résistance R2E5 manquante
- Piste coupée au niveau du J2B1 (Utile à la connexion d'un module USB)
- Pastille DB1F1 grattée et en court circuit avec la masse (Tentative de pose de JTAG avec diodes)
- Pastille RB au dos de la carte mère grattée et en court circuit avec la masse (Vraisemblablement tentative de pose d'une Cygnos)

Autant dire qu'il y a du boulot.

Allé c'est partie, je commence par retirer la puce Hynix 16Mo.
Image IPB

Une fois cela fait, je nettoie tant bien que mal le circuit d'accès à la nand et supprime les pistes instables non connectées.
Image IPB

Puis je pose une nouvelle puce Hynix 16Mo, en faisant attention de bien la caler à gauche de manière à conserver de la marge et de la stabilité sur mes soudures à droite. Zone la plus sinistrée.
Image IPB

Je répare la piste coupée du J2B1 par un court-circuit filaire.

Nettoyage des points RB et DB1F1 au flux de soudure de manière à supprimer le court-circuit.

Je remplace la résistance C2E4 manquante par une nouvelle (1Kohm de mémoire).

Pour la résistance R2E5, c'est beaucoup plus compliqué. En effet, non seulement la résistance a été arrachée, mais toutes les pistes qui allait avec. Par chance, je m'aperçois qu'il s'agit d'une résistance nulle (Sans valeur donc). Ainsi c'est beaucoup plus facile à restaurer, ce que j'ai fait à l'aide de deux petits court-circuit filaire.
Image IPB


Il est temps de tester le tout, je branche............. Aucune réaction.
Ne connaissant pas le contenu de la nand, dans le doute je soude un module usb et je reprogramme la nand à l'aide de la nand d'origine fournie par k1k1.
Résultat.............. Toujours aucune réaction.

Je décide à ce moment là de poser une Cygnos afin de tester le circuit d'accès à la nand.
Il m'a fallu d'abord nettoyer l'ancienne installation de Cygnos :
Image IPB

Après nettoyage :
Image IPB

De là j'installe la Cygnos Sans JTAG, juste le minimum pour lire et écrire la nand :
Image IPB

Et je me relance dans les tests. Résultat : Aucune des deux nands n'est détectées. Il s'agit donc d'un problème sur le circuit d'accès à la nand.
En y regardant de plus près. Effectivement je trouve un petit court-circuit au niveau du J1D2 (Utile à la pose du module usb) sur des pistes qui ont été grattées et mise à nue. C'est là qu'on voit les limites de NandPro puisque précédemment la nand avait été détectée et flashée sans erreurs...

Une fois ce court-circuit réglé. Je reteste. Résultat : Nand Cygnos détectée, Nand Interne non détectée.

Déjà une avancée, le circuit d'accès à la nand est donc en bon état.

Après plusieurs heures de recherche, il s'avère que le pin 1 de la nand interne était en court-circuit avec la masse. Je déssoude donc une nouvelle fois la nand interne, arrache la piste du pin 1 qui n'est pas connectée, et ressoude la nand.

Résultat : Les deux nands détectées :-) Victory. Je flashe donc la nand interne avec la nand d'origine à l'aide de la cygnos, et la console boote correctement pour la première fois.

Je finis par retirer la cygnos car plus utile à présent, et pose le JTAG Diodes. Le point DB1F1 étant HS, j'utilise le point alternatif FT1U2 qui se trouve sous la carte mère.

Je m'attaque ensuite à remettre une prise 3 PIN pour le ventilateur, je fais avec ce que j'ai sous la main et cela donne ceci après nettoyage et montage :
Image IPB

Image IPB

J'isole ensuite les points de soudure critique à l'aide d'un pistolet à colle et on obtient au final :
Image IPB


C'est moche certes, mais voilà après pas mal d'heures de boulot, une Jasper 16Mo de sauvée, et un client très satisfait.


J'espère que ce petit reportage aidera d'autres techniciens dans leur réparation, puis n'hésitez pas à communiquer votre ressenti.

Merci


#796180 [RGH1.2] RGH1 is back !

Posté par M@DBoX - 17 avril 2015 - 16:20

RGH 1.2
 
illbeback.png
 
Merci à Blackjack56 pour l'info ;-)
 
 
Le développeur Russe 15432 (ARY) vient de ressusciter le RGH1 sur Xbox Fat !
Méthode qui se nomme désormais RGH1.2
 
Cela veut dire que les Xbox Fat qui sont passées en split cb (RGH2) depuis la màj 14717, peuvent êtres à nouveau hackées en RGH1.
Pour rappel, le RGH1 permettait d'avoir un temps de boot très rapide à l'époque.

Pour le moment celà ne fonctionne que sur les cartes-mères Jasper.
Espérons qu'il se penchera par la suite sur les Falcon. :)

L'installation est identique au bon vieux RGH1 (pll_bypass etc..)
Sauf pour le post_out qui doit être soudé au point postbit0 (ft6u1) au lieu du postbit1(ft6u7) :
 
761499CR4PHAT44.jpg
 
 
Il faudra toujours générer une image Ecc/Freeboot en RGH2 !
Donc aucun changement à ce niveau, le smc boost n'est plus nécessaire par contre.


Des timings sont déjà dispo pour les puces à base de XC2C64A (Coolrunner, Matrix etc..)
Pour la x360Ace, des timings devraient aussi arriver par la suite. :)
 
 
 
 
Les Timings disponibles :

 

FINAL UPDATE

https://yadi.sk/d/lD...oDhDPrj/RGH 1.2

 
 

 

 

Ces fichiers sont compatibles avec les puces à base de :
 
XC2C64A-VQ44 : Coolrunner, Matrix, Glitchip etc..
XC2C128-VQ100: DGX, x360Ace, etc..

 
 
 
Les points sur la carte-mère :
 

mini_540746POST0685x298.jpg mini_753501PLLRST1627x340.jpg mini_359623boxpoints685x289.jpg
 
 
 
x360Ace (v1/v2) retirer la diode D5 :
 
mini_835707x360ace12395x340.jpg
 
 
Squirt BGA 1.2 :
 
mini_251412squirt453x340.jpg
 
 
Matrix Glitcher (v1/v3) :
 
mini_260424matrix12444x340.jpg
 
 
 
 
Les vidéos :

Spoiler

 
 
 
Un grand merci à 15432 pour son travail. ok.gif
 
Source : http://www.hackfaq.n...-falcon-jasper/
Github : https://github.com/1...ster/rgh12_phat
 
 
 
Si vous aimez son travail et souhaitez lui faire un don (même 1€) pour l'encourager. ;)
 
mini_474525paypaldon.png
 
*Adresse PayPal : 15432@mail.ru




#795898 Problème dump nand Corona v1

Posté par acide0 - 15 avril 2015 - 11:05

C est la facon la plus simple tu sais comme ca on élimine tout de suite un facteur soit le spi.


#728580 Montage spi flasher 2.1

Posté par Thomas56890 - 23 juin 2014 - 18:31

on es pas en plomberie sur se coup.

Tu es comme sa en soudant?

Soudeur%281%29.jpg




#794109 RGH 1 Falcon Freeze au Logo Boot

Posté par Sansors - 03 avril 2015 - 22:29

Si jamais j'ai une très grande poubelle chez moi :D




#572359 Comment réparer un RROD facilement !

Posté par MisterTea - 09 décembre 2012 - 02:02

Pour ceux qui esperaient trouver ici un tutoriel permettant de réparer un RROD grace à deux serviettes/un seche cheveux/heatgun/four/tête nucléaire, je suis désolé mais je ne compte pas faire l'apologie de ce genre de méthode archaique et destructrice ...

Explication :

1) Le RROD, qu'est ce que c'est ?
Le RROD ou Red Ring Of Death est un code lumineux envoyé par la 360 pour signaler un problème materieI (il est generalement connu sous le nom de "trois leds rouges").

Le plus commun se compose de 3 segments allumés (les fameuses trois leds rouges) :
Spoiler

Il peut être accompagné d'un code d'erreur à l'écran :
Spoiler

Il peut aussi arriver qu'une console n'affiche pas de RROD mais qu'elle en soit tout de même victime (pas d'affichage ou autre type de problème)
Il peut avoir des origines différentes selon la console.
Il faut bien comprendre que le RROD en lui même indique uniquement un problème matériel et que le seul moyen d'avoir une idée sur la panne à partir de ce code est de passer par le code d'erreur secondaire.

Le code d'erreur secondaire ? :

Pour afficher ce fameux code (à 4 chiffres) il suffit de suivre une manipulation assez simple :


-Allumez la 360, attendez d'avoir les fameuses trois leds rouges.


-Appuyez et maintenez le bouton de synchronisation pendant que vous appuirez une fois sur le bouton eject.
-Les LEDs qui vont s'allumez vont vous donner le premier chiffre du code d'erreur
-Recommencez cette manipulation 3 autres fois pour obtenir les 4 chiffres du code d'erreur.

Voici comment interpreter ce code d'erreur :

-Toutes les LEDs s'allument : Chiffre 0
-Une LED s'allume : Chiffre 1
-Deux LEDs s'allument : Chiffre 2
-Trois LEDs s'allument : Chiffre 3

Une fois ce code obtenu vous pouvez le rechercher sur internet de manière à obtenir des informations à son sujet (et donc son origine)

L'origine des panne peut être variée.

La plus commune est une panne au niveaux des puces BGA (Ball Grid Array).
Sur 360 principalement :

Le GPU (soit la puce graphique :
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Le CPU (le processeur) :
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Les modules de RAM :
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Le Southbridge :
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2) L'origine du problème :

Ce type de panne est fréquente de nos jours, principalement sur les XBOX 360 phat et certains pc portable.
Il faut savoir qu'aucun matériel electronique utilisant le BGA en tant que surface de montage n'est à l'abris de ce fléau et il est directement proportionnel à l'utilisation de la puce en elle même.
La chaleur se dégageant des puces accelere le processus.

Mais pourquoi ne voyons nous ce problème que depuis ces dernières années alors que le BGA existait déjà bien avant ?

Les coupables :

-Le RoHS
Cette directive ayant pris effet le 1er juillet 2006 a signé une diminution notable de la qualité des produits electroniques de grande consommation (principalement en Europe où cette directive est obligatoirement suivie)
En effet, le RoHS limite entre autre l'usage du plomb dans les produits de grande consommation. (Comprenez les soudures dans les produits de tout un chacun.

-Les radiateurs de la 360 : defaut de conception

-Le système de fixation des radiateurs de la 360 (les X-Clamp) : defaut de conception

-Les profils de temperature de la 360

Tous ces elements assemblé sont la raison pour laquelle la XBOX 360 Slim ne rencontre ce type de problème qu'un nombre de fois EXTREMEMENT negligeable ! (en effet les améliorations à ce niveau ayant été énormes)

L'equivalent sur 360 slim :

Le RDOD (Red Dot Of Death)
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Quel est le rapport avec le BGA ?

Le RoHS en lui même ne veut pas nécessairement dire que le produit electronique que vous possédez est de mauvaise qualité.
Le problème est que le montage de surface BGA contraint les billes d'étain au poids de la puce et qu'avec le dégagement de chaleur il y a mouvement d'une part de la carte mère et d'une autre part de la puce (les billes de soudure supportent très mal ce type de mouvement)
Un element aggravant est l'utilisation de billes sans plomb.
Le plomb offre une qualité largement supérieure ce qui lui permet de subire avec plus d'efficacité les mouvement au sein du BGA.
De plus les billes sans plomb en une ENORME tendance à se craqueler et à former des soudures dites sèches :

Exemple de soudures sèches :
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Exemple de billes craquelées :
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3) Que faire pour remedier au problème ?

Les methodes miracles :

Comme vous l'avez vu precedemment le problème est materiel et on ne peut pas le réparer avec un tour de baguette magique.
Certaines personnes mettent en avant des méthodes destructices qui font largement plus de mal que de bien à la console:

Le four : Un grand classique, mais alors pourquoi pas ? : Chaleur inégale et non maitrisée à moins d'utiliser un four à reflow (plusieurs centaines d'euros et chaleur non localisée)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
Le seche cheveux : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
L'enroulage de serviette+ mise en route : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> Permet de refaire fonctionner la console sur le coup mais le problème revient très vite.
Le heatgun : Methode barbare qui va bien défoncer tous les composants sur son passage. Possibilités assez haute de défoncer la puce avec le choc thermique + une chaleur pouvant être trop importante.

"Alors pourquoi ma console a refonctionné apres si ces methodes ne fonctionnent pas ? "
> Par simple mouvement de la carte mère dû à la chaleur, quelques contacts ont permis de refaire contact malgrés les billes abimées.

Il faut bien comprendre que toutes ces methodes sont dangereuses et ont 100% de chances d'abimer la console voir même de rendre toute réelle tentative de réparation impossible !

Les vrais methodes :

-Le passage par une machine à reflow : fait refondre les billes de soudre de manière uniforme et sans danger pour les composants aux alentours.

-Le passage par un rebillage :
-Fonte des billes de soudure
-Levée de la puce
-Nettoyage
-Application de nouvelles billes de soudures (bien souvent avec plomb)
-refonte sur la carte mère

Le rebillage n'étant qu'une solution de dernier recours pour bon nombre de réparateurs (le reflow suffit dans de nombreux cas)

NB : Comprenez bien que les machines pour faire ce type de reparation coutent des miliers d'euros. (je le sais : j'en ai une)

-L' augmentation de la vitesse du ventilateur (permet de diminuer les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
-Le changement de pate thermique (permet de diminuer la chaleur et donc les mouvements de la carte mère)
-Les modifications de profil de température : disponible uniquement sur jtag/rgh (permet de diminuer les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
-Les modifications du système de radiateur (de multiples méthodes existent) : Permet d'améliorer la surface de contact entre les radiateurs et les puces (et donc de réduire les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)


#767837 est-il possible de RGH une xbox trinity kernel 16747 ?

Posté par Junglexbox360 - 24 décembre 2014 - 22:41

si tu n as jamais souder de ta vie , laisse tomber ;Deja il faut tout démonter enlever le clampx sans défoncer la carte mère etc etc , c est pas a la portée de tout le monde!


-1 pas besoin de démonter le x-clamps sur trinity