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Soudure CMS: fer à souder ou air chaud?


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6 réponses à ce sujet

Posté 22 décembre 2021 - 18:56

#1
rickys

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Bonsoir à tous!

Je continue à bricoler divers appareils électroniques et je me heurte maintenant à une question à laquelle je n'ai pas de réponse.

J'ai retrouvé dans tout mon bazar une carte HS de Switch sur laquelle il manque des composants et j'en profite donc pour lui faire encore plus mal :laugh:

Sur ces PCB on trouve des composants CMS trèèès petits et je me demandais donc quel pouvait être l'outil adéquat pour souder ceux ci?

Tout ce qui est dessoudure je suppose que le plus simple reste l'air chaud mais pour la partie soudure vu la taille et la masse du bouzin est ce que l'air chaud est envisageable.

Je demande ça car niveau pointe de fer à souder même la plus petite que je possède parait déjà trop grosse (lf-li de chez aoyue).

Est ce que la solution réside donc dans le combo buse avec petit diamètre sur la station à air chaud avec un débit d'air très léger histoire que tout ne s'envole pas?

Au vu de certains coins avec le nombre de composants très petits je me dis qu'un flux d'air trop important va faire un carnage en terme de déplacements de composants.... J'ai du mal à jauger et à  appréhender tout cela. je limite le risque en masquant le maximum avec du scotch alu mais ça ne dispense pas de tous les risques.

Bonne soirée à tous!


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Posté 26 décembre 2021 - 17:44

#2
linux

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Bonsoir,

pas d'air chaud car tout ce qui est plastique va fondre...


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Posté 28 décembre 2021 - 10:20

#3
rickys

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Salut,
Merci pour ton message.
Sur une CM de switch par exemple il n'y a pas vraiment d'endroit où il y a du plastique donc à ce niveau là pas de soucis.
Ma question est de savoir ce qui est le plus opportun à utiliser lors de soudure de très petits CMS avec un encombrement important sur le PCB.
Bonne journée!
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Posté 31 décembre 2021 - 19:51

#4
Cdtthor

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Salut,

 

Perso, j'aurais répondu air chaud + scope (loop) + flux, et bien sûr, carte démontée pour éviter de fondre les plastiques (coques etc...)

 

Bon Réveillon à tous au passage ! ! ! ^^


SysNand: 7.0.1 / Emunand: 6.2.0 / SX PRO: SX OS 2.5.3

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Posté 04 janvier 2022 - 14:28

#5
rickys

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Salut et bonne année!
Merci pour ton message. Je tenterais ça à l'occasion.
Bonne journée!
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Posté 09 janvier 2022 - 12:39

#6
Nalayah

Nalayah

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Salut,

Air chaud + Kapton ou scotch isolant thermique + flux et de la patience / expérience. J'ai commencé il y a quelques années de manière catastrophique avec tous les composants aux alentours qui volaient dès que je m'approchais puis avec le temps, je peux maintenant dessouder / souder des CMS sur des cartes iPhone sans trop de difficultés.

Il faut s'armer de patience et ne pas paniquer mais surtout acquérir de l'expérience. Il n'y a pas de secret :)


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Vous aimez la musique qui décolle la cage à miel? Rdv sur www.metalsickness.com !

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Posté 09 janvier 2022 - 18:43

#7
rickys

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Salut,
Air chaud + Kapton ou scotch isolant thermique + flux et de la patience / expérience. J'ai commencé il y a quelques années de manière catastrophique avec tous les composants aux alentours qui volaient dès que je m'approchais puis avec le temps, je peux maintenant dessouder / souder des CMS sur des cartes iPhone sans trop de difficultés.
Il faut s'armer de patience et ne pas paniquer mais surtout acquérir de l'expérience. Il n'y a pas de secret :)


Salut,
Merci de ton retour.
Effectivement je pense que ta façon de voir les choses reflète bien la réalité.
Pour moi la micro soudure relève de l'empirique en essayant de ne pas faire n'importe quoi et en changeant légèrement les paramètres jusqu'à trouver un bon compromis.
Bonne soirée!
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