Température air chaud pour retrait module Bluetooth ps3
Posté 10 janvier 2021 - 09:55
#1
Connaissez vous la température (avec une station à air chaud) qu'il faut pour retirer les modules Bluetooth sur les ps3 slim et ultra slim ?
Je dispose de deux ps3, une slim et une ultra slim. La slim a le module hs, mais l'ultra slim (qui est full hs) a le module fonctionnel, donc je voulais extraire celui de l'ultra slim pour l'installer sur la slim.
Le soucis c'est que même entre 350 et 400 degrés le module ne bouge pas d'un poil, j'ai pourtant préchauffé la carte mère à 100 degrés pour éviter les chocs thermiques. J'ai posé la carte mère sur un tapis de soudure, j'ai mis du flux autour du module, et j'ai commencé à le faire chauffer progressivement en commençant par 130 degrés pendant 45 secondes puis 160/180/200/230/250 etc etc,j'ai même monté à 500 degrés, mais impossible de le faire bouger.
Vous avez une idée de ce qui va pas ?
Posté 10 janvier 2021 - 10:15
#2
Posté 12 janvier 2021 - 14:15
#3
Salut à tous,
Connaissez vous la température (avec une station à air chaud) qu'il faut pour retirer les modules Bluetooth sur les ps3 slim et ultra slim ?
Je dispose de deux ps3, une slim et une ultra slim. La slim a le module hs, mais l'ultra slim (qui est full hs) a le module fonctionnel, donc je voulais extraire celui de l'ultra slim pour l'installer sur la slim.
Le soucis c'est que même entre 350 et 400 degrés le module ne bouge pas d'un poil, j'ai pourtant préchauffé la carte mère à 100 degrés pour éviter les chocs thermiques. J'ai posé la carte mère sur un tapis de soudure, j'ai mis du flux autour du module, et j'ai commencé à le faire chauffer progressivement en commençant par 130 degrés pendant 45 secondes puis 160/180/200/230/250 etc etc,j'ai même monté à 500 degrés, mais impossible de le faire bouger.
Vous avez une idée de ce qui va pas ?
Salut
Il ne bouge pas car faut chauffer par le dessous en même temps, soit une vrai station bga ou une plaque chauffante fait pour ce genre de réparation
PS4 Fat OFW 5.05, PS3 Slim (DECH) CFW rebug 4.81.2 DEX, PS Vita Slim 3.60 HENkaku, Nintendo New 3DS XL CFW Luma3ds-Boot9strap, Nintendo Switch 4.0.1
Posté 29 janvier 2021 - 22:18
#4
Salut à tous,
Connaissez vous la température (avec une station à air chaud) qu'il faut pour retirer les modules Bluetooth sur les ps3 slim et ultra slim ?
Je dispose de deux ps3, une slim et une ultra slim. La slim a le module hs, mais l'ultra slim (qui est full hs) a le module fonctionnel, donc je voulais extraire celui de l'ultra slim pour l'installer sur la slim.
Le soucis c'est que même entre 350 et 400 degrés le module ne bouge pas d'un poil, j'ai pourtant préchauffé la carte mère à 100 degrés pour éviter les chocs thermiques. J'ai posé la carte mère sur un tapis de soudure, j'ai mis du flux autour du module, et j'ai commencé à le faire chauffer progressivement en commençant par 130 degrés pendant 45 secondes puis 160/180/200/230/250 etc etc,j'ai même monté à 500 degrés, mais impossible de le faire bouger.
Vous avez une idée de ce qui va pas ?
Ton matos ne délivre pas assez de chaleur.
tu as besoin d'un pre-heater pour chauffer le dessous de la carte mère.
vu que le module est assez résistant, utilise la température maximale de ton fer à air chaud et laisse dessus pendant 10mn environ tout en pokant le chipset petit à petit pour s'assurer qu'il bouge.
Posté 04 février 2022 - 13:11
#5
Bonjour, même le jeton NEC ne peut pas être extrait sans provoquer d'effusion de sang.
1 utilisateur(s) li(sen)t ce sujet
0 invité(s) et 1 utilisateur(s) anonyme(s)